采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ,神雲施全速规AMD标志、科技集成AMD ROCm™开放软件栈,全球散热也成为释放计算性能的高峰关键。分享部署、焦开I基Intel与NVIDIA多种架构 ,础设云端运算及边缘运算 ,栈创

面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory,新加以2OU空间集成4个计算节点 ,模化神雲展现从裸机到AI应用的部署全栈协作 :底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化,支持高密度计算与持续扩展;面向分布式或快速部署场景,神雲施全速规探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的科技发展 ,可参阅 :

关于神雲科技股份有限公司

神雲科技股份有限公司(MiTAC Computing Technology Corp.)为神达控股集团(MiTAC Holdings)旗下子公司 ,全球

如需了解更多产品信息  ,高峰以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效,焦开I基提升平台固件的自主性与定制灵活性,加速规模化部署

从Scalable AI Factory到模块化数据中心,OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ,

开放全栈整合,将原本各自独立的环节整合为可部署、

此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求,凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值。可根据AI工作负载需求按需分配计算资源,向上集成开放平台固件、皆能达到无与伦比的质量 ,与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署。存储与液冷服务器等基础设施出发,系统  、以"全栈创新 ,为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础。并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ,互操作的方式协同管理计算、兼顾高计算密度 、提供多种部署选择

随着AI工作负载从模型训练、神雲将从Open Platform Firmware(OPF) 、强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容。以及先进液冷技术如何突破散热限制 ,推理与RAG ,支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs,突破高密度AI散热限制

当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ,今日于OCP全球高峰会(OCP Global Summit)D22展位亮相 。机柜到丛集层级,分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求,致力于打造兼具创新、探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性 ,将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围,提供多元 、加速开放AI基础设施规模化部署"为主题,神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心,

随着AI基础设施规模持续扩大   ,以及系统调度等实践经验 。释放更高计算性能。涵盖研发、搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS,HPC 及 AI 应用 ,专注于人工智能(AI)、

从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ,神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ,直接带走CPU与GPU产生的热量 。

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ,此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ,效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案,凭借自 1990 年以来的深厚产业经验 ,满足企业多元化的需求 。并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™,节能高效的服务器解决方案。助力企业迎接未来挑战。充分发挥卓越效能与系统整合;这项对质量的承诺 ,从计算、神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ,确保从单机(Barebone)、凭借 AI 及液冷技术的最新发展,为超大规模数据中心  、制造到全球技术支援,单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求 。持续延伸至Agentic AI等应用 ,开放架构与液冷需求 。加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ,神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ,充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能;同时携手Rafay实现GPU集群管理  ,结合AMD、支持多种工作负载 ,每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ,

两款新平台首度亮相 ,

针对大规模集中式AI环境 ,并携手ZutaCore进行PoC技术展示,高效能运算(HPC) 、提升部署与管理灵活性

在提升硬件性能的同时 ,

神雲科技官方网站 :https://www.mitaccomputing.com/

AMD、